CPU Intel Core i9-13900K /LGA1700

Краткое наименование: Процессор Intel Core i9 13900K OEM

Тип поддерживаемой памяти: DDR5, DDR4

Максимальное разрешение экрана: 4096 x 2160 @ 60 Гц при подключении HDMI монитора, 7680 x 4320 @ 60 Гц при подключении DisplayPort монитора, 5120 x 3200 @ 120 Гц при подключении eDP дисплея

Поддержка ОС: Windows 11 (только 64 bit), Windows 10 (только 64 bit)

Умножение: 30

Максимальный объем оперативной памяти: 128 Гб

Кэш L2: 32 Мб

Гнездо процессора: Socket LGA1700

Ядро: Raptor Lake

Размеры упаковки: 8.82 x 6.86 x 1.16 см

Вес брутто: 0.041 кг

Поддержка Hyper Threading: Да, для Performance-core

Рассеиваемая мощность: 253 Вт - Maximum Turbo Power, 125 Вт - Processor Base Power

Критическая температура: 100 °С

Кэш L3: 36 Мб

Количество ядер: 24

Поддержка 64 бит: Да

Назначение: Настольный ПК

Частота шины CPU: 16 GT/s (DMI 4.0)

Максимальные поддерживаемые стандарты памяти: PC5-44800 (DDR5 5600 МГц), PC4-25600 (DDR4 3200 МГц)

Техпроцесс: 10 нм (Lithography Intel 7)

Частота работы процессора: 2.2 ГГц или до 5.8 ГГц максимальная тактовая частота в режиме Turbo

Частота видеопроцессора: 300 МГц базовая или до 1.65 ГГц максимальная

Кол-во шейдерных процессоров: 32

Видеоядро процессора: Intel UHD Graphics 770

Макс. кол-во подключаемых мониторов: 4

Макс. кол-во процессоров на материнской плате: 1

Кол-во линий PCI-Express: 20: 16 линий PCI-E 5.0 + 4 линии PCI-E 4.0

Intel Optane Memory: Да

Комплектация процессора: OEM. span class-'rc'Система охлаждения приобретается отдельно!/span

Количество потоков: 32

Опции (водяное охлаждение): можно приобрести дополнительно

Опции (процессорный кулер): можно приобрести дополнительно

Поддерживаемые технологии: Intel Standard Manageability (ISM), Enhanced Intel Speedstep Technology, Intel Stable Image Platform Program (Intel SIPP), Intel Volume Management Device (VMD), Intel Virtualization Technology with Redirect Protection (VT-rp), Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d), Intel VT-x с таблицами Extended Page Tables (EPT), Thermal Monitoring Technologies, Mode-based Execute Control (MBE/MBEC), Аппаратное ускорение шифрования AES, наборы инструкций: SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, наборы инструкций: SSE, SSE2, SSE3, SSE4.2

Частота работы Efficient core: 2.2 ГГц или до 4.3 ГГц в режиме Turbo Boost

Частота работы Performance core: 3.0 ГГц или до 5.4 ГГц в режиме Turbo Boost

Количество ядер/потоков Performance: 8/16

Количество ядер/потоков Efficient: 16/16